保証期間：3年、 ヒートパイプ7本搭載のヒートシンクの表面積重視のシングルタワー・デュアルファン空冷クーラー「RZ700D-BK」
○デュアルボールベアリング曲面ブレードファン
スリーブベアリングより信頼性が高い、日本製デュアルボールベアリングを採用
新型FS120曲面ブレードファンを2基搭載し、より高いエアフローと冷却性能を実現
リアのリバース回転ブレードファンは前方ファンより150RPM低く調整され、高周波ノイズと共振を低減
○ファンクリップ不要のワンタッチ式ファンマウント
外観がシンプルで美しいファンのネジ穴が見えない防振シリコンパッドを採用、ファンクリップ不要のワンタッチ式ファン取り付け
○フラットな外観のトップカバー
シンプルなトップカバーとCPSのトライアングルデザインの組み合わせで、洗練された美しい外観を実現
トップカバーは、マグネットによる簡単取り付け
○次世代アンチグラビティ・ヒートパイプ
平置き、縦置き等、設置方向による影響を受けにくく、精密に調整されたヒートパイプ内部の銅粉が熱伝導率を向上
○物理干渉を抑えた優れた互換性
最新の主流マザーボードに最適化、幅122mmの設計でGPUバックプレートとの干渉なし
ヒートパイプはオフセット設計でメモリとの干渉を回避
○表面積重視のシングルタワー設計とトライアングル・ウェービーフィンスタック設計
奥行き60mmの約20％広い熱伝導面積
ヒートシンクのフィンをサイドを折り曲げてフィン連結させることにより剛性も強化
○ニッケルメッキ処理を施した銅製ベースプレート
CNC精密加工により最新世代AMD / Intelプロセッサ向けに最適化
リフローハンダ工程により、ベースプレートはCPU表面により高い密着性を実現
○マルチプラットフォーム対応リテンションシステム
ネジはIntelとAMD両方のプラットフォームに対応し、取り付けをより簡単にします。
○RoHS対応の環境配慮型プロダクト
スタンドオフを取り付ける際は手で締めることを推奨します。
工具を使用する場合は、過度な力を加えてスタンドオフを損傷しないよう注意してください。

対応ソケット（INTEL） LGA 115X/1200/1700/1851
対応ソケット（AMD） AM4 / AM5
搭載ヒートパイプ 6mm径×7本
カラー ブラック
本体サイズ 122(W)×111(H)×159.5(D)mm（奥行きは付属ファン含む）
ファンサイズ 120×120×厚さ25mm
ベアリング Dual Ball Bearing
ファン回転数 500～2400±10% RPM (Forward Blade) / 500～2250±10% RPM (Reverse Blade)
風量（最大） 79.8CFM(Forward Blade) / 69.9CFM(Reverse Blade)
静圧（最大） 4.4mmH2O(Forward Blade) / 3.9mmH2O(Reverse Blade)
ノイズ（最大） 35.9dB(A)(Forward Blade) / 33.7dB(A)(Reverse Blade)
電圧 / 電流 / 消費電力 12V DC / 0.15A / 1.8W(Forward Blade)
12V DC / 0.12A / 1.44W(Reverse Blade)
接続 PWM 4ピン
重量 1170g（付属ファン含む）
付属品 リテンションキット、分岐ケーブル、グリス、図解入りマニュアル
保証期間 3年間、★★★不用品高額買取してます！下取りなら更にUP★★★